特許

J-GLOBAL ID：200903059330332972

研磨状態のモニタリング方法、研磨装置、及び半導体デバイスの製造方法

発明者： 潮 嘉次郎
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 細江 利昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092576
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284298
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 短い時間間隔で測定を行うことができる研磨状態のモニタリング方法、及びそれを使用した研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨定盤3及び研磨パッド4には、3つの観測窓5a〜5cが設けられている。光学特性測定装置装置6から照射された光は、この観測窓5a〜5cを通してウェハ1表面に投射される。ウェハ1からの反射光は、光学特性測定装置6内に設けられた光学系により分光処理され、パーソナルコンピュータ7によりデータ処理されて、研磨量又は研磨終了点が検知される。観測窓5a〜5cを3個設け、しかもそれを近接させず、研磨定盤の回転中心に対し、同心円上に等間隔に配置することにより、測定間隔を短縮し、高精度の制御を可能にする。

請求項（抜粋）：

研磨装置において、被研磨体の研磨状態を研磨中にモニタリングする方法であって、回転する研磨パッド及び研磨定盤に光が通過する場所を複数箇所設け、当該光が通過する場所を通して被研磨体に光を照射し、その反射光又は透過光の光学特性を測定することにより、1個以上の被研磨体の研磨状態のモニタリングを行うことを特徴とする研磨状態のモニタリング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 622 S ,  H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/04 K

Fターム (9件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA09 ,  3C058BC01 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12