特許
J-GLOBAL ID:200903059335059484

フロー半田付け装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-354417
公開番号(公開出願番号):特開平10-178267
出願日: 1996年12月19日
公開日(公表日): 1998年06月30日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 半田過剰やプリント配線板表面への半田被りが生じないフロー半田付け装置を提供する。【解決手段】 フラックスを活性化させるための予備加熱によってプリント配線板の下面は摂氏100〜150度に加熱されて基材が若干軟化するため、プリント配線板の自重と多数搭載された電子部品の重みによって噴流ノズルへの到達時点では、下方に大きな反りが発生する。従って各噴流ノズル27、28、29からプリント配線板下面までの距離が一定となるように、この反り量を事前に測定し、反り量に対応させて各噴流ノズル27、28、29用の半田圧送ポンプ24、25、26のモータの回転数を設定し、噴流ノズル27、28、29からの溶融半田の噴流高さを調整して、溶融半田がプリント配線板下面の各部において適切に接触するようにする。
請求項(抜粋):
半田槽内に半田噴流ノズルを備え半田槽内の溶融半田を前記半田噴流ノズルに圧送して該ノズルから半田を噴流させるフロー半田付け装置において、前記半田槽を複数個に分割してなる副半田槽と、この副半田槽ごとに設けた半田噴流ノズルを直線上に配置し、これらの半田噴流ノズルごとに半田圧送用ポンプを設け、該半田圧送ポンプの半田圧送量を調整し半田噴流ノズルごとに半田噴流量を調整することによってその噴流波形頂部を曲線状に形成することを特徴とするフロー半田付け装置。

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