特許
J-GLOBAL ID：200903059342530974
エッチバック方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土屋 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-078478
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243192
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】層間絶縁膜の凹凸を軽減して、この層間絶縁膜の上層に形成される配線層の段差被覆性を向上させる。【構成】層間絶縁膜12の全面をフォトレジスト13で覆い、フォトレジスト13のみに対する第1段階のRIEを行って、層間絶縁膜12の凸部12bの広い部分をフォトレジスト13から露出させる。その後、フォトレジスト13と層間絶縁膜12とのエッチング速度が互いに等しい条件で、これらに対する第2段階のRIEを行う。従って、層間絶縁膜12から反応生成物が発生しても、フォトレジスト13が局部的にのみ反応生成物の影響を受けてこの部分のフォトレジスト13のエッチングが増速され、この部分の層間絶縁膜12が早く露出して、その後のRIEで層間絶縁膜12に凹部が形成されるのを抑制することができる。
請求項（抜粋）：
層間絶縁膜の全面をレジストで覆う工程と、前記レジストを前記層間絶縁膜の凹部にのみ残す様に、前記レジストのみに対する第1のエッチングを行う工程と、前記第1のエッチングの後に、前記レジストと前記層間絶縁膜とのエッチング速度が互いに等しい条件で、これらのレジストと層間絶縁膜とに対する第2のエッチングを行う工程とを有するエッチバック方法。
引用特許：
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