特許
J-GLOBAL ID：200903059344977283
金属配線の形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-236487
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074768
出願日： 1991年09月17日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、金属配線の形成方法に関し、レジストを用いずに基板上に金属配線を形成することのできる方法の提供を目的とする。【構成】 配線材料2の表面酸化層3へマスク4を介して短波長光5を照射し、非照射部位の酸化層3をマスクとしてエッチングを行い、基板1上に所望パターンの配線6を形成する。
請求項（抜粋）：
基板(1)上の金属配線材料(2)の表面の酸化層(3)へ所望パターンのマスク(4,11)を介して短波長光(5,12)を照射し、非照射部位の表面酸化層(3)をマスクとしてエッチングを行い、それにより照射部の配線用材料を選択的にエッチングして当該基板(1)上に金属配線(6,13)を形成することを特徴とする金属配線の形成方法。
IPC (2件)：
H01L 21/3205
, H01L 21/302
