特許

J-GLOBAL ID：200903059352760439

回路基板の接続構造

発明者： 三宅 敏広 ,  近藤 宏司 ,  神谷 隆通
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-180588
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023147
出願日： 1994年07月07日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】はんだブリッジを抑制して微細化が可能な、接続後の検査を容易にする回路基板の接続構造を提供すること。【構成】回路基板2の第一接続ランド6の幅がフレキシブル基板1の第二接続ランド5の幅よりも広く、第二接続ランド5が第一接続ランド6の幅内に位置するので、はんだ付けにより、はんだ3は隣り合った接続ランド領域へはみ出さないで、自身の第二接続ランドから第一接続ランドに向けて広がってはんだフィレット4を形成する。確実にフィレット4が形成されるため、はんだブリッジの発生が防止され、配線間隔を狭くできる。また形成されたフィレット4を透明なフレキシブル基板1側から確認できるので、はんだ付け後の検査が容易であり、不良品を出荷してしまうことがない。

請求項（抜粋）：

回路基板に設けられた少なくとも一つ以上の第一接続ランドと、該第一接続ランドと相対向する位置のフレキシブル基板の第二接続ランドとを対向させ、導電性接合材料で接続する回路基板の接続構造において、前記第二接続ランドの幅が前記第一接続ランドの幅よりも狭く、前記第二接続ランドが、幅方向で前記第一接続ランドの幅内に配置され、接続した部分の長手方向に沿って、前記第二接続ランド側から前記第一接続ランド側に広がる前記導電性接合材料のフィレットが形成されていることを特徴とする回路基板の接続構造。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/36

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-012389
  
• 特公昭55-010998
  
• 特開昭61-177795
  
• 特開平4-145689