特許

J-GLOBAL ID：200903059353468383

半導体ウエハのブレーキング方法および装置

発明者： 中嶋 誠 ,  植栗 徹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-071643
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254577
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】 ペレットに損傷を与えず、正確にブレーキングでき、作業性、経済性にも優れた半導体ウエハのブレーキング技術を提供する。【構成】 ブレーキング装置は、半導体ウエハ30の裏面に貼着された固定シート32を真空吸着して半導体ウエハを保持する保持ユニット1と、半導体ウエハの裏面方向から半導体ウエハの表面のペレット31間の分割ライン上に形成された切り欠き33位置に突き上げ部材8を突き上げて半導体ウエハを劈開させる突き上げユニット7と、半導体ウエハの切り欠き位置を検出するセンサ6と、センサの出力で突き上げ部材を半導体ウエハの劈開する切り欠き位置に位置合わせする手段とを備え、突き上げ部材が半導体ウエハの複数の切り欠き位置を順次突き上げ可能に構成されている。また、突き上げ部材8の周辺のウエハ固定シート部分は突き上げユニット7に真空吸着保持されるように構成されている。

請求項（抜粋）：

裏面に半導体ウエハよりも大きな大きさのウエハ固定シートが貼着され、かつ、表面にペレット間の分割ライン上に沿って切り欠きが形成されている半導体ウエハを、個々のペレットに分割する半導体ウエハのブレーキング方法において、前記半導体ウエハの周辺のウエハ固定シート部分を真空吸着して半導体ウエハを保持し、この半導体ウエハの裏面方向から切り欠き部位置に突き上げ部材を突き上げて半導体ウエハを劈開させることを特徴とする半導体ウエハのブレーキング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/78 U ,  H01L 21/78 Y

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-133704
  
• 特開昭62-193800
  
• 特開昭61-156750