特許

J-GLOBAL ID：200903059356328515

移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品

発明者： 降谷 孝治 ,  上嶋 孝紀 ,  原田 哲郎 ,  高田 芳樹 ,  中島 規巨
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-082364
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274723
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 整合回路が不要で、かつ回路の小型化が可能な移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品を提供する。【解決手段】 移動体通信装置10は、異なる周波数に対応した2つの通信システム、すなわち1.8GHz帯の通信システムであるDCS系と900MHz帯の通信システムであるGSM系とを有するデュアルバンド携帯電話器であり、アンテナ11、高周波複合部品12(図1中破線で囲んだ部分)、送信部Txd、Txg及び受信部Rxd,Rxgを含む。そして、高周波複合部品12は、第1〜第5のポートP1〜P5、ダイプレクサ13、高周波スイッチ14a,14b、高周波フィルタであるノッチフィルタ15a,15b及び方向性結合器16からなる。

請求項（抜粋）：

異なる周波数に対応した複数の通信システムを有し、前記複数の通信システムからの送信信号をアンテナへ送出するとともに、前記アンテナを介して受信した受信信号を前記複数の通信システムへ振り分けるダイプレクサと、前記複数の通信システムのそれぞれを送信部と受信部とに分離する高周波スイッチと、前記送信信号の一部を取出し、自動利得制御回路に供給する方向性結合器とを含む移動体通信装置であって、前記方向性結合器を、前記アンテナと前記ダイプレクサとの間に配設したことを特徴とする移動体通信装置。

IPC (2件)：

H04B 1/48 ,  H01P 1/213

FI (2件)：

H04B 1/48 ,  H01P 1/213 M

Fターム (12件)：

5J006KA02 ,  5J006KA12 ,  5J006KA24 ,  5J006LA21 ,  5J006LA24 ,  5K011DA02 ,  5K011DA23 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011JA03 ,  5K011KA01 ,  5K011KA18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• マルチバンド用高周波スイッチモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-211208   出願人：日立金属株式会社
• デュアルバンドRF検出器と利得制御機能とを有する移動局
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-030185   出願人：ノキアモービルフォーンズリミテッド