特許

J-GLOBAL ID：200903059363946135

多層プリント配線板

発明者： 浅井 元雄 ,  川出 雅人
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-139501
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335781
出願日： 1995年06月06日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】 配線密度の低下を招くことなく、部品実装用のはんだバンプを供給してなる新たな構成の多層プリント配線板を提供すること。【構成】 実装表面にはんだバンプ1を形成して導体等の接続を行う多層プリント配線板において、前記はんだバンプ1の形成位置をバイアホール5の位置に一致させて設けたことを特徴とする多層プリント配線板である。

請求項（抜粋）：

実装表面にはんだバンプを形成して導体等の接続を行う多層プリント配線板において、前記はんだバンプ形成位置をバイアホールの位置に一致させて設けたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/34 501

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/34 501 D