特許
J-GLOBAL ID：200903059370760292
光硬化性樹脂を用いたプリント配線板用基材とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-110352
公開番号（公開出願番号）：特開平5-004284
出願日： 1991年05月15日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】 多品種少量生産に適し、かつユーザーの発注に即応した形で使用目的に応じた形状を有するプリント配線板用基材の提供及び同基材を簡便に製造すること。【構成】 光硬化性樹脂を用い、所望の立体的形状を記憶させたマイクロコンピュータの指令に従い、該立体的形状を形成しうるように設けられたマスキング手段を介して平面光を照射し、薄層状硬化物を形成する工程と、形成された薄層状硬化物を垂直方向に相対的に移動させ該薄層状硬化物の上に所望の形状に応じ新たに薄層状硬化物を形成しうるようにする工程を順次繰り返すことにより上記の目的が達成される。
請求項（抜粋）：
光硬化性樹脂を容器内に収容し、該樹脂表面の近接上部にマスキング手段を設け、該マスキング手段を通して平面状の光を透過させ該光硬化性樹脂の平面光の照射された部分を薄層状に硬化せしめ、次いで該薄層硬化物を相対的に位置移動させ、再びその上にマスキング手段を通し光を透過させ該光硬化性樹脂の平面光に、照射された部分を新たに該薄層硬化物として成形せしめ、順次上記の操作を繰り返し薄層硬化物を積層成形することによるプリント配線板用基材の製造方法。
IPC (6件)：
B29C 67/00
, H05K 1/03
, B29C 35/08
, H05K 3/00
, B29K105:24
, B29L 31:34
