特許

J-GLOBAL ID：200903059371956395

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 塩原 利夫 ,  青木 貴之 ,  長田 将一 ,  桜井 良彦
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-181737
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012438
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【解決手段】 (a)エポキシ樹脂(b)硬化剤(c)インデンとスチレンとの共重合体よりなる数平均分子量が200〜2,000のインデン系ポリマーをエポキシ樹脂と硬化剤の総量100重量部に対し0.5〜10重量部(d)有機チタン化合物及び/又は金属アセチルアセトナート錯体をエポキシ樹脂と硬化剤の総量100重量部に対し0.1〜10重量部(e)無機質充填剤として(a)〜(d)成分の総量100重量部に対し100〜900重量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、パラジウム、銅、42アロイなどとの密着性の高い硬化物を与え、また耐熱性、耐湿性も優れたものである。また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂(b)硬化剤(c)インデンとスチレンとの共重合体よりなる数平均分子量が200〜2,000のインデン系ポリマーをエポキシ樹脂と硬化剤の総量100重量部に対し0.5〜10重量部(d)有機チタン化合物及び/又は金属アセチルアセトナート錯体をエポキシ樹脂と硬化剤の総量100重量部に対し0.1〜10重量部(e)無機質充填剤として(a)〜(d)成分の総量100重量部に対し100〜900重量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 45:02

FI (3件)：

C08L 63/00 A ,  C08K 5/56 ,  H01L 23/30 R