特許
J-GLOBAL ID：200903059372220236
キャリア及び電子部品製造方法ならびに電子部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-253142
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097973
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：
【要約】【目的】 バンプ付きの電子部品を製造するについて、複数の電子部品を一括して搭載するのに適したキャリアを提供することを目的とする。【構成】 片面にバンプが形成される電子部品を、複数個搭載可能に形成され、片面が上向きの状態にある電子部品を保持する第1の搭載部2と、片面が下向きの状態にある電子部品を保持し、かつ第1の搭載部2に対し表裏反対側に位置する第2の搭載部とからなる搭載部の組を、複数組設けた。
請求項（抜粋）：
片面にバンプが形成される電子部品を、複数個搭載可能に形成されるキャリアであって、前記片面が上向きの状態にある電子部品を保持する第1の搭載部と、前記片面が下向きの状態にある電子部品を保持し、かつ前記第1の搭載部に対し表裏反対側に位置する第2の搭載部とからなる搭載部の組が、複数組設けられていることを特徴とするキャリア。
IPC (4件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34
, B65D 85/86
, H01L 21/68
H05K 3/34 505 A
, H05K 3/34 505 B
, H01L 21/68 U
, B65D 85/38 J
