特許

J-GLOBAL ID：200903059378258464

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 二ッ森 浩二 ,  神宮 慎一 ,  戸塚 賢一
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-221101
公開番号（公開出願番号）：特開平8-059963
出願日： 1994年08月23日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、下記一般式(1)で示されるシラノール基含有有機珪素化合物を組成物全体の0.05〜0.3重量%配合するか、又は下記一般式(1)で示されるシラノール基含有有機珪素化合物により表面処理された無機質充填剤を配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(Rは置換又は非置換の1価炭化水素基を示し、nは1又は2である。)【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、成形時の流動性に優れ、表面実装時の耐クラック性に優れた硬化物を与えることができ、本発明の組成物の硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、下記一般式(1)で示されるシラノール基含有有機珪素化合物を組成物全体の0.05〜0.3重量%配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(Rは置換又は非置換の1価炭化水素基を示し、nは1又は2である。)

IPC (4件)：

C08L 63/00 NLC ,  C08K 9/06 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31