特許

J-GLOBAL ID：200903059393405724

研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ

発明者： 武田 博道 ,  ▲岸▼下 浩幸 ,  喜田 英稔 ,  森田 啓三
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-003345
公開番号（公開出願番号）：特開2001-198811
出願日： 2000年01月12日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】【課題】 可変コンデンサのステータとなる誘電体エレメントのような複数のワークに対して研磨を施すとき、複数のワークの全体としての厚みが互いに異なっていても、均一な研磨量が得られるようにする。【解決手段】 整列部材42の整列面41に、各被研磨面22をそれぞれ接触させた状態で、整列用固定剤43を用いて、複数のワーク21を整列部材42によって保持した状態とした後、複数のワーク21の各反対面27側を、研磨用固定剤46を介してホルダ45の保持面44に固定してから、整列部材42をワーク21から分離し、次いで、ホルダ45によって固定された状態で、複数のワーク21の被研磨面22を研磨盤47によって研磨する。

請求項（抜粋）：

互いに厚みが異なる複数のワークの厚み方向の各一方端側に位置する端面を被研磨面として、複数の前記ワークに対して研磨を施す、研磨方法であって、各前記被研磨面が同一面上に並ぶように、複数の前記ワークをホルダによって保持する工程と、前記ホルダによって保持された状態で、複数の前記ワークの前記被研磨面を研磨する工程とを備える、研磨方法。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  B24B 7/16

FI (2件)：

B24B 37/04 J ,  B24B 7/16 Z

Fターム (10件)：

3C043BC00 ,  3C043CC07 ,  3C043DD05 ,  3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 金属板の研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-241830   出願人：セイコー電子部品株式会社