特許

J-GLOBAL ID：200903059396965380

固体撮像装置及びその製造方法

発明者： 柴田 恵美子 ,  綿谷 行展
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-307298
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146946
出願日： 2002年10月22日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】固体撮像素子に対してレンズ教頭の焦点位置合わせと接合固定を容易かつ高精度に行うことができ、また環境温度の変化による悪影響を防止する。【解決手段】固体撮像素子等を形成した半導体チップ110を予めヒーター等で加熱しておき、レンズ鏡筒120を下方に移動し、焦点位置合わせ用ボス128の先端を加熱された半導体チップ110の接合領域114に対し押し当てる。これにより、焦点位置合わせ用ボス128の先端が半導体チップ110の接合領域114で加熱されて溶解し、押圧位置に応じて変形するので、レンズ122が焦点深度方向の所望の位置にくるまで加圧を行い、所望の位置に位置合わせする。次に、焦点位置合わせ用ボス128の周辺に接着剤130を塗布し、加熱することにより、接着剤130を硬化し、レンズ鏡筒120と半導体チップ110とを完全に固定する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

固体撮像素子を含む撮像装置本体と、 前記撮像装置本体に接着剤によって接合され、前記固体撮像素子の受光面に対向する位置にレンズを保持するレンズ鏡筒とを有し、 前記レンズ鏡筒は、前記撮像装置本体に接合される部位に前記撮像装置本体に当接して加熱溶融によって変形した焦点位置合わせ用ボスを有し、 前記接着剤は、前記焦点位置合わせ用ボスの周囲に沿って配置されている、 ことを特徴とする固体撮像装置。

IPC (7件)：

H04N5/225 ,  G02B7/00 ,  G02B7/02 ,  H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L31/0232 ,  H04N5/335

FI (8件)：

H04N5/225 D ,  G02B7/00 F ,  G02B7/02 A ,  H01L23/02 F ,  H01L23/02 J ,  H04N5/335 V ,  H01L27/14 D ,  H01L31/02 D

Fターム (32件)：

2H043AE02 ,  2H043AE24 ,  2H044AA02 ,  4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118DD09 ,  4M118FA06 ,  4M118GD02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  5C022AC54 ,  5C022AC61 ,  5C022AC78 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX21 ,  5C024EX42 ,  5C024GY01 ,  5F088BA11 ,  5F088BA15 ,  5F088BA18 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088JA12 ,  5F088KA02 ,  5F088KA08 ,  5F088KA10