特許

J-GLOBAL ID：200903059398189000

樹脂成形金型、その離型性高分子電着塗料組成物及び塗膜形成方法

発明者： 桑原 一 ,  白川 政和 ,  井上 登士哉
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083536
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277548
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】微細構造体の金型表面に離型性が良好であり、薄膜かつ平坦性の高い塗膜を有する金型、その離型性高分子電着塗料組成物及び塗膜形成方法を提供する。【解決手段】(1)電着性高分子、中和剤、溶剤、水及び離型性微粒子を含有してなる離型性高分子電着塗料を用いて、電着塗装にて形成される塗膜の厚さが10μm以下である金型。(2)電着性高分子、中和剤、溶剤、水及び離型性微粒子を含有してなる離型性高分子電着塗料において、特定の電着性高分子等、及び離型性微粒子の平均粒径が5.0μm以下である離型性高分子電着塗料組成物。(3)上記(2)に記載の離型性高分子電着塗料組成物を型成形するための導電性を有する金型に電着塗装にて塗膜形成する離形性塗膜の形成方法。(4)上記(2)に記載の離型性高分子電着塗料組成物を型成形するための導電性を有する金型に電着塗装し、被成形物を金型にて成形する成形方法。

請求項（抜粋）：

電着性高分子、中和剤、溶剤、水及び離型性微粒子を含有してなる離型性高分子電着塗料を用いて、電着塗装にて形成される塗膜の厚さが10μm以下である金型。

IPC (3件)：

B29C 33/60 ,  C09D 5/44 ,  C25D 13/12

FI (4件)：

B29C 33/60 ,  C09D 5/44 A ,  C09D 5/44 B ,  C25D 13/12 Z