特許
J-GLOBAL ID：200903059407770722
プリント回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-026675
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226792
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 リフロー工程により発生するプリント回路基板の反り量を軽減する。【構成】 リフローにより電子部品を表面実装するプリント回路基板1において、そのプリント回路基板1は長手方向に有する捨て基板部分4に、前記長手方向にほぼ直交する微細なスリット5を多数穿設したスリット列を形成させる。
請求項（抜粋）：
リフローにより電子部品を表面実装するプリント回路基板において、そのプリント回路基板の長手方向に有する捨て基板部分に、前記長手方向にほぼ直交する微細なスリットを多数穿設したスリット列を形成したことを特徴とするプリント回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/34
, H05K 13/04
