特許
J-GLOBAL ID：200903059408543860
導電性金属ペースト及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
宮崎 昭夫
, 金田 暢之
, 伊藤 克博
, 石橋 政幸
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001008340
公開番号（公開出願番号）：WO2002-035554
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2002年05月02日
要約：
[目的]基板上に塗布、焼成した際、密着力が良く、表面形状がなめらかで、低抵抗活微細な回路を形成できる高密度な回路印刷用の低温焼結型導電性金属ペーストの提供。[構成]導電性媒体として、平均粒子径100nm以下の金属超微粒子であって、その表面が該金属超微粒子に含まれる金属元素とN、O、またはSの有する孤立電子対による配位的な結合が可能な基を有する化合物の1種以上により被覆されているものと、平均粒子径0.5〜20μmの金属フィラーとを用い、または該金属フィラーを用いることなく、該導電性媒体を加熱硬化する樹脂成分、有機の酸無水物またはその誘導体あるいは有機酸、ならびに一種以上の有機溶剤を含んでなる樹脂組成物中に均一に分散してなる導電性金属ペースト。
請求項（抜粋）：
導電性金属ペーストであって、
該導電性金属ペーストは、ワニス状の樹脂組成物と、その中に均一に分散された、金属フィラーならびに微細な平均粒子径の金属超微粒子とを含んでなり、
前記金属フィラーは、その平均粒子径が0.5〜20μmの範囲に選択され、
前記微細な平均粒子径の金属超微粒子は、その平均粒子径が1〜100nmの範囲に選択され、
金属超微粒子表面は、かかる金属超微粒子に含まれる金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、またはイオウ原子を含み、これら原子の有する孤立電子対による配位的な結合が可能な基を有する化合物1種以上により被覆されており、
前記金属超微粒子100質量部に対して、前記窒素、酸素、またはイオウ原子を含む基を有する化合物一種以上を総和として、0.1〜60質量部を含有してなり、
前記ワニス状の樹脂組成物は、有機バインダーとして機能する樹脂成分、前記窒素、酸素、またはイオウ原子を含む基を有する化合物に対して、加熱した際、その窒素、酸素、またはイオウ原子を含む基との反応性を有する化合物成分、ならびに少なくとも一種以上の有機溶剤を含み、
前記金属フィラーならびに微細な平均粒子径の金属超微粒子の総和、100質量部当たり、前記ワニス状の樹脂組成物を5〜100質量部含有してなることを特徴とする導電性金属ペースト。
IPC (5件)：
H01B1/22
, C08K3/00
, C08K5/00
, C08K9/04
, C08L101/00
H01B1/22 A
, C08K3/00
, C08K5/00
, C08K9/04
, C08L101/00
