特許

J-GLOBAL ID：200903059409342426

コンタクトレスモジュール

発明者： 菅生 一友
出願人/特許権者： リズム時計工業株式会社
代理人 (1件)： 黒田 博道 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-075554
公開番号（公開出願番号）：特開平9-265517
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 断線を生じさせる危険性の少ない取り扱いの容易なコンタクトレズモジュール10とする。【解決手段】 薄肉のシート35と電子部品を取り付けたIC基板11と平板状のコイル21とで構成され、シート35の大きさをコイル21とほぼ等しい大きさとし、シート35の略中心にIC基板11を固定し、シート35の外形とコイル21の外形とをほぼ一致させてコイル21をシート35に固定し、コイル21の内周端部23をコイル21の内部空間27に配置したIC基板11に接続すると共にコイル21の外周端部25を前記シート35とコイル21との間に位置させてコイル21の内部空間27に引き出してIC基板11に接続し、コイル21の内部空間27を封止樹脂31で充填したコンタクトレズモジュール10とする。

請求項（抜粋）：

薄肉平板状のシートと、回路部品が取り付けられたIC基板と、内部空間を有する平板状のコイルとで構成され、前記シートの大きさが前記コイルと略等しい大きさであって、シートの略中心に前記IC基板が固定され、シートの外形とコイルの外形とを略一致させてコイルがシートに固定され、コイルの内周端部がコイルの内部空間に配置されたIC基板に接続されると共に、コイルの外周端部が前記シートとコイル本体との間に挟まれてコイルの内部空間に引き出されてIC基板に接続されており、更にコイルの内部空間が封止樹脂で充填されていることを特徴とするコンタクトレスモジュール。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K