特許

J-GLOBAL ID：200903059410779277

部品搭載方法および搭載装置

発明者： 鈴木 直樹
出願人/特許権者： 有限会社テクノカプラ
代理人 (1件)： 筒井 大和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-032238
公開番号（公開出願番号）：特開平8-228093
出願日： 1995年02月21日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】 吸着ビットが電子部品を吸着したか否かを確実に検出し得るようにする。【構成】 電子部品を吸着する吸着ビット25が着脱自在となった搭載ヘッド24を用いて電子部品Wをプリント基板20に搭載する。搭載ヘッド24に吸着ビット25を装着し、吸着ビット25に負圧を案内しかつこれの先端を開放した状態で吸着ビット25の開放圧力値を検出し、吸着ビット25に負圧を案内しかつこれの先端を閉塞した状態で吸着ビット25の閉塞圧力を検出する。そして、開放圧力値と閉塞圧力値との差に応じてしきい値を算出し、閉塞圧力値がしきい値を超えたときにのみ吸着ビット25をプリント基板20に向けて移動させる。

請求項（抜粋）：

電子部品を吸着する吸着ビットが着脱自在となった搭載ヘッドに前記電子部品を支持する部品支持ステージと、前記電子部品が搭載される基板を支持する基板支持ステージとの間に移動して前記電子部品を前記基板に搭載する部品搭載方法であって、前記搭載ヘッドに吸着ビットを装着する工程と、前記吸着ビットに負圧を案内しかつ前記吸着ビットの先端を開放した状態で前記吸着ビットの開放圧力値を検出する工程と、前記吸着ビットに負圧を案内しかつ前記吸着ビットの先端を閉塞した状態で前記吸着ビットの閉塞圧力を検出する工程と、開放圧力値と閉塞圧力値との差に応じてしきい値を算出する工程と、前記吸着ビットを前記部品支持ステージにおける部品に接触させた後に、前記閉塞圧力値が前記しきい値を超えたときにのみ搭載ヘッドを前記基板支持ステージに向けて搬送する工程とを有することを特徴とする部品搭載方法。

IPC (4件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B23Q 7/00 ,  B23Q 7/04

FI (4件)：

H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 A ,  B23Q 7/00 C ,  B23Q 7/04 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-113600
  
• 特開平4-183586
  
• 特開昭64-086088
  
• 特開平4-035096