特許
J-GLOBAL ID：200903059412572165
BGA型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-149587
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340970
出願日： 1997年06月06日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 基板への実装時の半田バンプの潰れによるショート不良を防止する。【解決手段】 放熱板10の半導体チップ1が固定された面には、接着剤9により補強材8が貼り付けられ、さらに補強材8には、接着剤7により可撓性を有するテープ2が貼り付けられる。半導体チップ1は、テープ2に形成されたインナーリード3、ランド5等を介して半田バンプ6と電気的に接続される。補強材8の、接着剤7による貼り付け面には、接着剤7の内部に生じた圧力を外部に逃がすために、補強材8の外周端に開口する溝8aが形成される。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続される複数の半田バンプが形成された、可撓性を有するテープと、接着剤により前記テープに貼り付けられて前記テープを支持する板状の補強材とを有し、前記補強材および前記接着剤の少なくとも一方に、前記接着剤の内部に生じる圧力を外部へ逃がす圧力放出構造が設けられているBGA型半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 G
