特許
J-GLOBAL ID：200903059415051069
包装用材料
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
澤野 勝文 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-023548
公開番号（公開出願番号）：特開平9-216652
出願日： 1996年02月09日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：
【要約】【課題】 基材フィルムの表面に形成された自己接着層同士を感圧接着させる方式の包装用材料を半導体素子の工業包装などに利用できるようにするため、基材フィルムに対する自己接着層の投錨性を損なうことなく、摩擦による静電気荷電の発生を確実に防止する。【解決手段】 プラスチックフィルム等で成る基材フィルム1の両面に、互いに接着した自己接着層4a,4b同士を引き剥がす際の剥離力よりも強い力で接着するプライマー層2a,2bが形成され、そのプライマー層2a,2bの双方又は一方の表面に帯電防止剤添加形コーティング樹脂3が塗工された後、自己接着層4a,4bが形成されている。
請求項（抜粋）：
基材フィルムの両面に形成された自己接着層同士を互いに感圧接着させて品物を包装するテープ状乃至シート状の包装用材料において、基材フィルム(1)の両面に、互いに接着した自己接着層(4a,4b)同士を引き剥がす際に生ずる剥離力よりも強い力で接着するプライマー層(2a,2b)が形成され、当該プライマー層(2a,2b)の双方又は一方の表面に帯電防止剤添加形コーティング樹脂(3)が塗工された後、自己接着層(4a,4b)が形成されていることを特徴とする包装用材料。
IPC (8件)：
B65D 63/10
, B32B 7/10
, B65D 75/26
, B65D 85/86
, C09J 7/02 JHR
, C09J 7/02 JJP
, C09J 7/02 JKL
, C09J 7/02 JKP
B65D 63/10 L
, B32B 7/10
, B65D 75/26
, C09J 7/02 JHR
, C09J 7/02 JJP
, C09J 7/02 JKL
, C09J 7/02 JKP
, B65D 85/38 N
