特許

J-GLOBAL ID：200903059422750258

複合スイッチ回路部品

発明者： 釼持 茂 ,  邑上 安英 ,  武田 剛志
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-076388
公開番号（公開出願番号）：特開平10-276116
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【目的】 小型で低損失な複合スイッチ回路部品を提供する。【構成】 送信回路側にアノードが接続され、アンテナ側にカソードが接続される第1のダイオード、前記第1のダイオードのアノードに接続される第1の伝送線路、前記アンテナと受信回路との間に接続される第2の伝送線路、および前記受信回路側にアノードが接続され、アース側にカソードが接続される第2のダイオードを含むスイッチ回路と、前記第1のダイオードのアノード側に接続されたローパスフィルタ回路とを有する複合スイッチ回路部品であって、前記伝送線路及び前記ローパスフィルタ回路は誘電体層の積層体内に形成された導電パターンにより構成され、前記ローパスフィルタ回路用のコンデンサを構成する電極が、前記積層体内の前記伝送線路よりも実装面に対して上側に配置されている。

請求項（抜粋）：

送信回路側にアノードが接続され、アンテナ側にカソードが接続される第1のダイオード、前記第1のダイオードのアノードに接続される第1の伝送線路、前記アンテナと受信回路との間に接続される第2の伝送線路、および前記受信回路側にアノードが接続され、アース側にカソードが接続される第2のダイオードを含むスイッチ回路と、前記第1のダイオードのアノード側に接続されたローパスフィルタ回路とを有する複合スイッチ回路部品であって、前記伝送線路及び前記ローパスフィルタ回路は誘電体層の積層体内に形成された導電パターンにより構成され、前記ローパスフィルタ回路用のコンデンサを構成する電極が、前記積層体内の前記伝送線路よりも実装面に対して上側に配置されていることを特徴とする複合スイッチ回路部品。

IPC (3件)：

H04B 1/44 ,  H01P 1/15 ,  H03K 17/76

FI (3件)：

H04B 1/44 ,  H01P 1/15 ,  H03K 17/76 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合高周波部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-233204   出願人：株式会社村田製作所
• 高周波スイッチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-128397   出願人：株式会社村田製作所