特許
J-GLOBAL ID：200903059426069024
電子機器の冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-287786
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112177
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 1つの冷却ファンの風量を大きくせずに複数の発熱部材を冷却することが出来る冷却装置を得る。【解決手段】 電子機器の冷却装置のケーシング21内に配設された第1の発熱部材22を冷却ファン25を介して強制空冷し、強制空冷した空気流を第2の発熱部の近傍に設けた誘導板26に吹付けて、第2の発熱部の排出口近傍の負圧により、自然空冷によって第2の発熱部材28も冷却する。
請求項（抜粋）：
複数の発熱部材が配設されたケーシングを有する電子機器の冷却装置に於いて、上記複数の発熱部材間に設けられた空気流を誘導する誘導部材を具備し、上記発熱部材のうち所望の発熱部材を強制空冷させると共に上記誘導部材に向って送風させ、上記所望の該発熱部材とは異なる他の発熱部材を、上記誘導部材への送風で誘導部材の端部に生ずる負圧で自然空冷によって冷却させて成ることを特徴とする電子機器の冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 H
, G11B 33/14 K
