特許

J-GLOBAL ID：200903059430925873

表層ブロックの施工方法

発明者： 池田 典弘 ,  松尾 明人
出願人/特許権者： 株式会社キクテック
代理人 (1件)： 飯田 昭夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-368259
公開番号（公開出願番号）：特開2003-166218
出願日： 2001年12月03日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】より少ない工程数で施工することができ、ベース層・表層共に良好な形状に成形することができる表層ブロックの施工方法を提供する。【解決手段】金属板の表面にプライマ2を塗布し、金属板の表面の所定範囲の周囲に沿って第一マスキングテープ3を、金属板の凹凸面に着いて貼り付ける。次に、第一マスキングテープ3より幅広の第二マスキングテープ4を第一マスキングテープ3の上に被せて貼り付ける。次に、第一及び第二マスキングテープ3,4で囲った部分に樹脂モルタルのベース層材5を充填しベース層6を平坦化して硬化させる。硬化したベース層6の上に型枠材10を貼り付け、型枠材10の内部に樹脂モルタルの表層材7を充填し硬化させ、ベース層6の上に表層8を形成する。

請求項（抜粋）：

凹凸を有する金属板の表面に表層ブロックを形成する表層ブロックの施工方法において、該金属板の表面にプライマを塗布する工程と、該金属板の表面の所定範囲の周囲に沿って第一マスキングテープを、該金属板の凹凸面に着いて貼り付ける工程と、該第一マスキングテープより幅広の第二マスキングテープを該第一マスキングテープの上に被せて貼り付ける工程と、該第一及び第二マスキングテープで囲った部分に樹脂モルタルのベース層材を充填しベース層材を平坦化して硬化させる工程と、硬化したベース層の上に型枠材を貼り付け、該型枠材の内部に樹脂モルタルの表層材を充填し硬化させる工程と、を含むことを特徴とする表層ブロックの施工方法。

IPC (2件)：

E01F 9/04 ,  E02D 29/14

FI (2件)：

E02D 29/14 E ,  E01F 9/06

Fターム (10件)：

2D047BB21 ,  2D064AA04 ,  2D064AA22 ,  2D064BA01 ,  2D064CA01 ,  2D064DA06 ,  2D064DA08 ,  2D064EA03 ,  2D064EA12 ,  2D064JA02