特許

J-GLOBAL ID：200903059432621340

ICモジュールの接続方法

発明者： 坂田 直幸 ,  小林 一雄
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-261317
公開番号（公開出願番号）：特開2002-074297
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】カード本体へのICモジュールの接続に熱接着層を用い、カード裏面側のカード基材に熱が伝わりにくい方法で行えるICモジュールの接続方法と、ICモジュール接続部のカード裏面の外観が良い複合ICカードを提供する。【解決手段】少なくとも接触式と非接触式との双方の通信用部品、及びICチップ内に双方の通信機能を備えたチップを有するICモジュール1を具備する複合ICカードの該ICモジュール1とカード本体8を接続する方法であって、カード表面側に開口し該ICモジュールが入る大きさに窪み状に形成された装着穴11に該ICモジュールを装着する際に、該ICモジュールとカード本体とを超音波接合によって接続するICモジュールの接続方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも接触式と非接触式との双方の通信用部品、及びICチップ内に双方の通信機能を備えたチップを有するICモジュールを具備する複合ICカードの該ICモジュールとカード本体を接続する方法であって、カード表面側に開口し該ICモジュールが入る大きさに窪み状に形成された装着穴に該ICモジュールを装着する際に、該ICモジュールとカード本体とを超音波接合によって接続することを特徴とするICモジュールの接続方法。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (8件)：

2C005MA07 ,  2C005MA13 ,  2C005PA03 ,  2C005RA18 ,  2C005RA30 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA25

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 接触型非接触型共用ICカードおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-360473   出願人：大日本印刷株式会社
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-198695   出願人：大日本印刷株式会社