特許

J-GLOBAL ID：200903059436496486

非接触ICモジュール及びその製造方法、並びに、非接触情報媒体

発明者： 深尾 隆三 ,  亀ヶ谷 光雄
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-207467
公開番号（公開出願番号）：特開2001-034725
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、従来よりもLSIの設計及び製造が容易で、小型化且つ低価格化を可能にする非接触ICモジュール及びその製造方法、並びに、非接触情報媒体を提供することを例示的目的とする。【解決手段】 基板上の回路パターンの占める領域と、絶縁体を介し回路パターン上部に設けられているアンテナコイルの占める領域とを重層させず、更に、端子による電気的接続を回路パターンの領域の外側で行った。

請求項（抜粋）：

基板と、当該基板に形成された回路パターンと、前記基板上において前記回路パターンの周囲に形成されると共に前記回路パターンに接続され、外部装置と電磁誘導を利用して無線通信をすることが可能なコイルパターンとを有する非接触ICモジュール。

IPC (2件)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (4件)：

5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23