特許
J-GLOBAL ID：200903059437482896
電子材料用エポキシ樹脂組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 英一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-280876
公開番号（公開出願番号）：特開平6-107905
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：
【要約】【目的】電子材料用のエポキシ樹脂組成物に要求される吸水性、誘電率等が改良されたエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】インデン類又はインデン類及びスチレン類を含むモノマ-をカチオン重合して得られるインデン系樹脂であって、構成モノマ-単位としてのインデン類/スチレン類の比(重量比)が1.5以上であるインデン系樹脂を、必須の配合成分として含有する電子材料用エポキシ樹脂組成物。そして、このインデン系樹脂はフェノ-ル類を構成モノマ-単位として10重量%以下含むことができる。
請求項（抜粋）：
インデン類又はインデン類及びスチレン類を含むモノマ-をカチオン重合して得られるインデン系樹脂であって、構成モノマ-単位としてのインデン類/スチレン類の比(重量比)が1.5以上であるインデン系樹脂を、必須の配合成分として含有することを特徴とする電子材料用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00 NJN
, C08L 45/00 LKB
, H01L 23/29
, H01L 23/31
