特許

J-GLOBAL ID：200903059449613090

IC実装体

発明者： 藤木 保武 ,  名倉 敏和 ,  田井 靖人
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-140215
公開番号（公開出願番号）：特開2002-334315
出願日： 2001年05月10日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】【課題】 金属からなる送受信部に保護膜を形成し、優れた防錆効果を示すIC実装体を提供する。【解決手段】 表面基材11と、粘着剤層12と、データ記憶部13aと送受信部13bとからなるデータ記憶素子13とを備えたIC実装体において、送受信部13bに保護膜14を形成する。保護膜14を送受信部13bのエッチング用レジスト膜とする。

請求項（抜粋）：

表面基材と、粘着剤層と、データ記憶部および送受信部からなるデータ記憶素子とを備えたIC実装体であって、前記送受信部に保護膜を形成したことを特徴とするIC実装体。

IPC (5件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H ,  H01L 23/30 B

Fターム (14件)：

2C005MA11 ,  2C005MB10 ,  2C005NA06 ,  2C005PA04 ,  4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109DB15 ,  4M109ED01 ,  4M109EE20 ,  4M109GA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23