多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-186556
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045963
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】回路配線の電気信号の高速伝達を可能として、ジョセフソン素子等の超伝導素子を接続した場合、超伝導素子本来の高速駆動の機能を十分に発揮させることができる多層配線基板を提供することにある。【構成】絶縁基体1上に高分子材料から成る絶縁膜2と、回路配線膜3とを交互に積層するとともに上下に位置する回路配線膜3を絶縁膜2に設けたスルーホール5を介して電気的に接続してなる多層配線基板であって、前記回路配線膜3はニオブから成り、且つ上下の接続領域を除く表面がアルミニウムら成る被覆層3aで被覆されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基体上に高分子材料から成る絶縁膜と、回路配線膜とを交互に積層するとともに上下に位置する回路配線膜を絶縁膜に設けたスルーホールを介して電気的に接続してなる多層配線基板であって、前記回路配線膜はニオブから成り、且つ上下の接続領域を除く表面がアルミニウムから成る被覆層で被覆されていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ZAA , H05K 3/46 , H01L 23/12 ZAA , H05K 1/09

FI (2件)：

H01L 23/12 ZAA N , H01L 23/12 ZAA Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭60-149181
特開昭64-074772
特開平1-128481

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