特許

J-GLOBAL ID：200903059453866076

回路付成形品の製造方法

発明者： 小松 素明 ,  福島 宗彦 ,  宇佐川 道信
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236186
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085432
出願日： 1992年09月03日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 立体形状、短工数、低コストの回路付成型品の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 非板状成型品を鍍金処理後、インクジェット方式によりパターンを形成し、乾燥、焼付後、エッチング処理、レジスト剥離を行うことを特徴とする回路付成型品の製造方法。

請求項（抜粋）：

非板状成形品を鍍金処理後、インクジェット方式でエッチングレジストインクによりパターンを形成し、乾燥、焼付後、エッチング処理、レジスト剥離を行うことを特徴とする回路付成形品の製造方法。