特許

J-GLOBAL ID：200903059455070694

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 伊藤 克彦 ,  石原 政行 ,  前田 修二 ,  吉岡 愼悟 ,  杉山 肇 ,  高木 光司 ,  池谷 晋一 ,  藤原 弘明 ,  井原 清暁 ,  小川 悟
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-070699
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260842
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 熱硬化性樹脂層に金属層を高い強度で密着させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 配線パターン1を形成済みの内層用回路基板2の表面に、表面が粗面3に形成された熱硬化性樹脂層4を設け、この熱硬化性樹脂層4の表面に金属メッキを施して導体回路6形成用の金属層5を設ける工程を有して多層プリント配線板を製造する方法に関する。このような製造法において、熱硬化性樹脂層4を半硬化状態の樹脂で形成すると共にこの熱硬化性樹脂層4の表面に金属メッキを行なった後に、熱硬化性樹脂層4の樹脂の硬化度を高める。十分に硬化させて形成した熱硬化性樹脂層4に金属層5をメッキする場合に比べて、熱硬化性樹脂層4に対する金属層5の密着強度を高めることができる。

請求項（抜粋）：

配線パターンを形成済みの内層用回路基板の表面に、表面が粗面に形成された熱硬化性樹脂層を設け、この熱硬化性樹脂層の表面に金属メッキを施して導体回路形成用の金属層を設ける工程を有して多層プリント配線板を製造するにあたって、熱硬化性樹脂層を半硬化状態の樹脂で形成すると共にこの熱硬化性樹脂層の表面に金属メッキを行なった後に、熱硬化性樹脂層の樹脂の硬化度を高めることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/38 A