特許

J-GLOBAL ID：200903059460346681

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 藤井 篤
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-197275
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024109
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体封止装置の不純物特性を向上させ、またリフロー後の耐湿劣化を防止し、信頼性の高い半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂又は/及びノボラック型ナフトール樹脂、(C)2-アリールベンズイミダゾール並びに(D)無機質充填材を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)の2-アリールベンズイミダゾールを0.01〜5.0重量%、また前記(D)の無機質充填材を20〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂又は/及びノボラック型ナフトール樹脂、(C)2-アリールベンズイミダゾール並びに(D)無機質充填材を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)の2-アリールベンズイミダゾールを0.01〜5.0重量%、また前記(D)の無機質充填材を20〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00

FI (6件)：

H01L 23/30 R ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C

Fターム (53件)：

4J002CC03X ,  4J002CD00W ,  4J002CE00X ,  4J002DE117 ,  4J002DE127 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EU116 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB02 ,  4J036AB07 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF08 ,  4J036AF36 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-287872   出願人：四国化成工業株式会社
• 特開平3-296524