特許

J-GLOBAL ID：200903059462497199

導電塗料用片状銅粉の製造方法

発明者： 梶田 治 ,  西田 元紀 ,  後田 浩嗣 ,  吉武 正義
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045021
公開番号（公開出願番号）：特開平11-241035
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、新規な導電塗料用片状銅粉の製造方法を提供するものである。【解決手段】 粒子径が100ミクロン以下で、BET法比表面積値が3000cm2/g以上の片状銅粉に対して、0.1重量パーセント以上の脂肪酸を混合被覆し、しかる後に還元性雰囲気中で、200°Cから500°Cの温度で還元処理することを特徴とする導電塗料用片状銅粉の製造方法。

請求項（抜粋）：

粒子径が100ミクロン以下で、BET法比表面積値が3000cm2/g以上の片状銅粉に対して、0.1重量パーセント以上の脂肪酸を混合被覆し、しかる後に還元性雰囲気中で、200°Cから500°Cの温度で還元処理することを特徴とする導電塗料用片状銅粉の製造方法。

IPC (3件)：

C09C 1/66 ,  B22F 1/02 ,  C09D 5/24

FI (3件)：

C09C 1/66 ,  B22F 1/02 A ,  C09D 5/24