特許
J-GLOBAL ID:200903059463302375

自動車電装部品ハウジング用ポリアミド樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-162664
公開番号(公開出願番号):特開2000-063666
出願日: 1999年06月09日
公開日(公表日): 2000年02月29日
要約:
【要約】【課題】ソリが少なく、耐熱性、耐衝撃性に優れ、吸水時の寸法変化が少ないポリアミド樹脂性のコネクター、リレーボックス、ジャンクションボックス、ヒューズボックスなど自動車電装部品ハウジングに好適なポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)〜(D)の合計100重量部に対して(A)ポリアミド樹脂30〜90重量部、(B)ケイ酸塩系無機充填材5〜40重量部(C)不飽和ジカルボン酸および/または不飽和ジカルボン酸誘導体でグラフト変性されたオレフィン系重合体5〜40重量部および(D)(C)成分以外のオレフィン系重合体0〜40重量部を配合してなる樹脂組成物であって、該組成物中における(B)ケイ酸塩系無機充填材の分散粒子の50%以上が(A)ポリアミド樹脂中に独立して分散していることを特徴とする自動車電装部品ハウジング用ポリアミド樹脂組成物。
請求項(抜粋):
(A)〜(D)の合計100重量部に対して(A)ポリアミド樹脂30〜90重量部(B)ケイ酸塩系無機充填材5〜40重量部(C)不飽和ジカルボン酸および/または不飽和ジカルボン酸誘導体でグラフト変性されたオレフィン系重合体5〜40重量部および(D)(C)成分以外のオレフィン系重合体0〜40重量部を配合してなる樹脂組成物であって、該組成物中における(B)ケイ酸塩系無機充填材の分散粒子の50%以上が(A)ポリアミド樹脂中に独立して分散していることを特徴とする自動車電装部品ハウジング用ポリアミド樹脂組成物。
IPC (6件):
C08L 77/00 ,  B60K 37/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 9/06 ,  C08L 23/08 ,  C08L 51/06
FI (6件):
C08L 77/00 ,  B60K 37/00 A ,  C08K 3/34 ,  C08K 9/06 ,  C08L 23/08 ,  C08L 51/06
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
  • 熱可塑性樹脂組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-162347   出願人:三菱油化株式会社
  • 特開昭59-136346

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