特許

J-GLOBAL ID：200903059464900381

コイル体およびその製造方法

発明者： 吉田 云一 ,  小田 拓嗣 ,  小林 実 ,  太田 斎
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-067420
公開番号（公開出願番号）：特開平5-276699
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、導体占有率が大きく、巻回数を多くし、極めて高い効率の小型のコイル体およびその製造方法を得ることを目的とする。【構成】 まず、可撓性絶縁基板1上に、渦巻状の第1コイル21〜26およびコア51〜56が形成される。ついで、絶縁層3が被覆され、第1コイル内端接続部61〜66およびコア51〜56上の絶縁層3が除去され、コンタクトホールおよびコアホールが形成される。ついで、絶縁層3上に、第2コイル41〜46およびコア57〜512が形成された後、まるめられてコイル体が作製される。ここで、コア51〜56とコア57〜512とはコアホールを介して接続されている。第1コイル内端接続部61〜66と第2コイル内端接続部71〜76とはコンタクトホールを介して接続され、全コイルが1本の直列回路を構成している。

請求項（抜粋）：

円筒状の可撓性絶縁基板と、前記可撓性絶縁基板上に極数分設けられた渦巻状の第1コイルと、前記第1コイル上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に極数分設けられ、前記第1コイルと逆向きの巻き方向を有する渦巻状の第2コイルと、前記絶縁層を貫通して設けられたコンタクトホールとを備え、前記絶縁層を挟んで互いに対向する前記第1コイルおよび第2コイル同士を前記コンタクトホールを介して順次接続し、前記第1コイルと前記第2コイルとが1本の直列回路を構成していることを特徴とするコイル体。

IPC (3件)：

H02K 3/04 ,  H02K 3/26 ,  H02K 15/04