特許

J-GLOBAL ID：200903059475406958

支持容器および半導体製造・検査装置

発明者： 苅谷 悟 ,  坂口 洋之
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-180735
公開番号（公開出願番号）：特開2002-372351
出願日： 2001年06月14日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 抵抗発熱体を有するセラミック基板を用いてホットプレートユニットを形成した際、上記セラミック基板の冷却速度を向上させることができる支持容器を提供する。【解決手段】 セラミック基板を支持する支持容器であって、円筒形状の外枠の内側に、冷媒排出管が固定された板状体が一体または別個に設けられているとともに、上記冷媒排出管の数nは、下記数式(1)に示す関係を有することを特徴とする。n≧r1.78×2.94×10-4・・・(1)(式中、nは、冷媒排出管の数を表し、rは、支持容器の内径(mm)を表す)

請求項（抜粋）：

セラミック基板を支持する支持容器であって、円筒形状の外枠の内側に、冷媒排出管が固定された板状体が一体または別個に設けられているとともに、前記冷媒排出管の数nは、下記数式(1)に示す関係を有することを特徴とする支持容器。n≧r1.78×2.94×10-4・・・(1)(式中、nは、冷媒排出管の数を表し、rは、支持容器の内径(mm)を表す)

IPC (5件)：

F25D 1/00 ,  F25D 1/02 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/20 393

FI (5件)：

F25D 1/00 B ,  F25D 1/02 B ,  H01L 21/68 R ,  H05B 3/20 393 ,  H01L 21/30 567

Fターム (37件)：

3K034AA02 ,  3K034AA03 ,  3K034AA04 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034AA16 ,  3K034AA19 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BA04 ,  3K034BA13 ,  3K034BA15 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034BC16 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA01 ,  3K034JA09 ,  3L044AA02 ,  3L044AA04 ,  3L044BA09 ,  3L044CA04 ,  3L044CA14 ,  3L044DA01 ,  3L044DA02 ,  3L044DB01 ,  3L044DB02 ,  3L044KA04 ,  5F031CA02 ,  5F031HA17 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10