特許

J-GLOBAL ID：200903059486527838

ICパッケージ

発明者： 巻 俊光
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-306937
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127236
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 インナーリード、タブ及びタブ上に載置されたICチップを透明樹脂で封止して形成されたICパッケージにおいて、透明樹脂の透明性を確保しつつ、ICパッケージの製品管理に必要なマーキングを行う。【解決手段】 インナーリード4又はタブ3の一部に捺印領域4aを設け、この捺印領域に製造者、製品の型番、又は製造ロット番号などを示すマーク7,8,9を捺印する。

請求項（抜粋）：

タブと、インナーリードと、該タブ上に載置されたICチップとを透明樹脂により封止してなるICパッケージにおいて、上記インナーリードは捺印領域を有し、該捺印領域に所定のマークが捺印されていることを特徴とするICパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/00

FI (2件)：

H01L 23/50 Z ,  H01L 23/00 A

Fターム (3件)：

5F067BA09 ,  5F067BB00 ,  5F067BE07