特許
J-GLOBAL ID：200903059494060230
電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-309014
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162126
出願日： 1993年12月09日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体素子を基板上に実装した電子機器に関するもので、半導体素子の誤動作を防止することを目的とする。【構成】 基板1と、この基板1の一面上に実装された半導体素子3とを備え、前記半導体素子3はその基板1側に入出力用の電極4を有し、それとは反対側の面にアース電位部を有し、この半導体素子3を覆うごとく金属ケース6を実装し、この金属ケース6と半導体素子3のアース電位部を電気的に接続すると共に、この金属ケース6の一部を前記基板のアースパターン1aに電気的に接続した。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板の一面上に実装された半導体素子とを備え、前記半導体素子はその基板側に入出力用の電極を有し、それとは反対側の面にアース電位部を有し、この半導体素子を覆うごとく金属ケースを実装し、この金属ケースと半導体素子のアース電位部を電気的に接続すると共に、この金属ケースの一部を前記基板のアースパターンに電気的に接続した電子機器。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H01L 23/00
, H01R 4/64
