特許
J-GLOBAL ID:200903059497820359
電磁波遮蔽性樹脂組成物、及び同組成物を用いた成形加工品
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
高畑 靖世
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-294919
公開番号(公開出願番号):特開平10-204305
出願日: 1997年10月13日
公開日(公表日): 1998年08月04日
要約:
【要約】【課題】 成形加工が容易で、精密、且つ外観の優れた成型品を得ることができると共に、十分な電磁波遮蔽性能を有する電磁波遮蔽性樹脂組成物、及び同組成物を用いた成形加工品を提供する。【解決手段】 少なくとも2種の熱可塑性樹脂で海ー島構造を形成すると共に、不連続相である島側に、カーボンブラック等の導電性無機フィラーを偏在させる。該樹脂組成物の体積抵抗率は1011Ω以上である。相溶化剤等の添加剤を更に配合してもよい。
請求項(抜粋):
少なくとも2種の熱可塑性樹脂と導電性フィラーとを主成分として含有してなる電磁波遮蔽性樹脂組成物において、前記樹脂組成物が1011Ωcm以上の体積抵抗率の値を有し、且つ前記樹脂組成物が前記少なくとも2種の熱可塑性樹脂で構成した海ー島構造を有すると共に、前記島相に前記導電性フィラーを偏在させてなることを特徴とする電磁波遮蔽性樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L101/12
, C08K 3/04
, C08K 3/08
, C08K 3/22
, C08K 7/04
FI (5件):
C08L101/12
, C08K 3/04
, C08K 3/08
, C08K 3/22
, C08K 7/04
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