湿度センサ素子の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 阿部豊隆 , 青木博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-100896
公開番号（公開出願番号）：特開2005-283482
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】湿度センサ素子を十分に小型化できるとともに生産効率を十分に向上させることができる湿度センサ素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の湿度センサ素子の製造方法では、まず、集合基板1の一面1a上に、複数の検出電極部4を一列に配列し、複数の検出電極部4のそれぞれに一対の端子2を電気的に接続する。これにより、複数の検出電極部4からなる検出電極部群6が集合基板1の一面上に形成される。次に、集合基板1の一面上に、検出電極部群6を取り囲むように環状仕切り部5を形成する。次に、集合基板1の一面上であって環状仕切り部5の内側に、感湿膜形成溶液を用いて集合感湿膜9を形成する。次に、集合基板1及び集合感湿膜9を、検出電極部4を挟み且つ環状仕切り部5を横切る2本の切断線Lに沿って切断する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

検出電極部と、前記検出電極部上に設けられる感湿膜と、前記感湿膜の両側に分離して配置される一対の仕切り部と、前記検出電極部に接続され前記一対の仕切り部のうちの一方の仕切り部に対して前記検出電極部と反対側に設けられる一対の端子とを備える湿度センサ素子の製造方法であって、複数の前記検出電極部を一列に配列してなり、前記複数の検出電極部のそれぞれに前記一対の端子が電気的に接続された検出電極部群が一面上に形成されている集合基板の前記一面上に、前記検出電極部群を取り囲むように環状仕切り部を形成する仕切り部形成工程と、前記集合基板の前記一面上であって前記環状仕切り部の内側に、感湿膜形成溶液を用いて集合感湿膜を形成する集合感湿膜形成工程と、前記集合基板及び前記集合感湿膜を、前記検出電極部を挟み且つ前記環状仕切り部を横切る2本の切断線に沿って切断することにより、前記湿度センサ素子を得る切断工程と、を含む湿度センサ素子の製造方法。

IPC (1件)：

G01N27/12

FI (2件)：

G01N27/12 M , G01N27/12 G

Fターム (32件)：

2G046AA09 , 2G046BA01 , 2G046BA09 , 2G046BB02 , 2G046BB04 , 2G046BC03 , 2G046BC04 , 2G046BC05 , 2G046BC09 , 2G046EA02 , 2G046EA04 , 2G046EA08 , 2G046EA09 , 2G046FA01 , 2G046FA02 , 2G046FA04 , 2G046FA05 , 2G046FE00 , 2G046FE02 , 2G046FE03 , 2G046FE11 , 2G046FE29 , 2G046FE31 , 2G046FE35 , 2G046FE38 , 2G060AA01 , 2G060AB02 , 2G060AF07 , 2G060AG06 , 2G060AG08 , 2G060AG10 , 2G060JA02

引用特許：

出願人引用 (1件)

湿度センサ及び湿度センサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-007241 出願人：ティーディーケイ株式会社

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