特許

J-GLOBAL ID：200903059507818706

強制冷却用ヒートシンク

発明者： 本間 満 ,  笹尾 桂史 ,  西原 淳夫 ,  新 隆之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-159507
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012781
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】電子機器などの筐体の冷却は、大きい発熱部材から効率よく放熱し、発熱部材の温度を一定に保つように冷却し、また発熱部材の下流側に配置されたより小さな発熱部材を冷却できる強制冷却用ヒートシンク、及びそれを用いた冷却構造を提供する。【解決手段】発熱部材が配置された配線基板50にその配線基板と平行方向に冷却媒体1を送風する平行流方式の冷却構造で、ヒートシンクが設置された発熱部材30、その下流側に小さい発熱部材40が配置される。冷却空気が発熱部材40に効率よく当たるように、ヒートシンク20の下流側の面にフィン間を流れ出る空気の向きを変える誘導板10を設けた。

請求項（抜粋）：

半導体素子面に接触する金属製平面板上に、概略平行に立てられた複数のフィンを有し、前記金属製平面板に対し、概略平行方向あるいは垂直方向に冷却媒体を送風して強制冷却するヒートシンクにおいて、前記ヒートシンクの前記冷却媒体の出口部の一部に前記半導体素子の下流側に位置する他の半導体素子に流れを誘導する板を設けたことを特徴とする強制冷却用ヒートシンク。