樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302260
公開番号（公開出願番号）：特開平7-133330
出願日： 1993年11月09日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】無電解金メッキ耐性、電解腐食耐性に優れた硬化物を与える樹脂組成物を提供する。【構成】式(1)で表されるイミド化合物(a)10モル%以上と(a)成分以外のラジカル重合性モノマー90モル%以下とを共重合して得られる共重合物(b)とエピクロルヒドリンの反応物であるエポキシ樹脂(c)と不飽和基含有モノカルボン酸化合物(d)の反応物(I)と多塩基酸無水物(e)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)を含有することを特徴とする樹脂組成物。または上記の反応物(I)と多塩基酸無水物(e)と不飽和基含有モノイソシアネート(f)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂(A′)を含有する樹脂組成物。および上記(A)または(A′)を含有するレジストインキ組成物。

請求項（抜粋）：

式(1)で表されるイミド化合物(a)【化1】10モル%以上と(a)成分以外のラジカル重合性モノマー90モル%以下とを共重合して得られる共重合物(b)とエピクロルヒドリンの反応物であるエポキシ樹脂(c)と不飽和基含有モノカルボン酸化合物(d)の反応物(I)と多塩基酸無水物(e)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08F299/00 MRQ , C09D 11/10 PTR , G03F 7/027 513 , G03F 7/027 515 , H05K 3/28 , C08G 18/58 NEK , C08G 18/67 NFA , C08G 59/14 NHF

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