多層回路板の製造法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-344988
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196866
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】多層回路板において外層での部品実装点数を減らし高密度配線を容易にし、内層回路板への電子部品実装上の問題点(破損)を低減する【構成】所定の回路加工を行なった内層回路板1に電子部品2をリフロー半田付けで実装する。そして、内層回路板1の表面に、電子部品2を覆うように均一な厚さの熱硬化性樹脂層3を形成する。熱硬化性樹脂層3の表面に、プリプレグ4を所定枚数重ね、その上に外層回路材5(銅箔)を置き加熱加圧成形して多層接着する。

請求項（抜粋）：

電子部品を実装した内層回路板表面に熱硬化樹脂層形成し、その上に外層回路材を構成することを特徴とする多層回路板の製造法。

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