特許
J-GLOBAL ID：200903059513850093
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-123430
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317497
出願日： 1998年05月06日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】 高密度実装ができ、熱放散効果を減少させることが少ない半導体装置を得ることである。【解決手段】 凸部1aに凸部1bを設ける段付き凸部を有する下段の半導体装置に、凹部2bを有する上段の半導体装置を載置し、上段の半導体装置の凹部2bに下段の半導体装置の凸部1bを嵌合して位置合わせを行う。
請求項（抜粋）：
第1の半導体装置を所定の間隙を保持して載置する半導体装置において、前記半導体装置は、その本体上部に段差を有する凸部を備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
