特許

J-GLOBAL ID：200903059516996617

ウェーハのエッチング処理方法

発明者： 井上 文雄 ,  大場 重男 ,  高石 和成 ,  岡田 忠 ,  清水 聡
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱マテリアルシリコン株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-066408
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045314
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【構成】 第1エッチング槽3には、拡散律速型の化学組成を有するエッチング液が満たされ、第2エッチング槽4には、攪拌律速型の化学組成を有するエッチング液が満たされており、図示しない運搬手段によって、ウェーハが多数セットされたエッチング治具1が回転しつつこれらの槽間を移動できるようになっている。【効果】 エッチングの際に化学反応によって発生する発熱量を低減できるばかりでなく、エッチング処理により作り出される表面微細構造をミクロ及びマクロの点から改善する事が可能になる。

請求項（抜粋）：

2槽以上のエッチング槽に満たされたエッチング液にウェーハを順次浸漬させてウェーハをエッチングすることを特徴とするウェーハのエッチング処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/308

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-260037
  
• 特開昭55-151337
  
• 特開平4-237639
  
• 特開平2-211628