特許
J-GLOBAL ID：200903059517234001
金微粒子接合体、及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
後呂 和男
, ▲高▼木 芳之
, 村上 二郎
, 水澤 圭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-242698
公開番号（公開出願番号）：特開2006-058781
出願日： 2004年08月23日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】 広い波長領域で、高い3次非線形感受率を示す金微粒子接合体を提供する。【解決手段】 金のナノサイズ微粒子を複数個鎖状に相互に接合して金微粒子接合体とし、接合体の全体形状を長細くすると、光の伝搬モードに軸依存性が現れるようにより、長軸の長さに応じた表面プラズモン共鳴が発生するようになる。よって、広い波長領域で、高い3次非線形感受率を示す接合体となる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
金のナノサイズ微粒子が複数個鎖状に相互に接合してなる金微粒子接合体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G02F1/355 501
, C23C24/00
2K002AA02
, 2K002BA01
, 2K002CA02
, 2K002HA22
, 4K017AA03
, 4K017BA02
, 4K017CA08
, 4K017EJ01
, 4K017EJ02
, 4K044BA08
, 4K044CA04
, 4K044CA21
, 4K044CA29
, 4K044CA53
