特許

J-GLOBAL ID：200903059522918334

ダイレクト・チップ・アタッチ・モジュール

発明者： ゲネ・ジェー・ガーデンツィ ,  パーワイズ・ニハル
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-161625
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112271
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】 マルチ集積回路チップ・パッケージの熱移動を改良し、その信頼性を向上させ、コストを減少させること。【構成】 1個以上の集積回路をパッケージするための集積回路(IC)チップ・キャリヤおよびパッケージまたはモジュールであり、パッケージはICチップを取り付けたキャリヤを有する。キャリヤは上面に1個以上のチップ取り付け位置、上面、あるいは下面、あるいは上面と下面の間に層状に設けることができる1枚以上の配線板または層、当該キャリヤとパッケージの次のレベル間で信号を授受したり、電力供給を行うための結合パッドを有する。キャリヤはプリント配線カードを製造したものと同じガラス繊維入り樹脂複合材料によって作られる。キャリヤ結合パッドと標準パッケージ間の接続は配線結合による。また、キャリヤはハンダあるいはハンダペーストによってキャリヤ結合パッドと基板間の接続を行うことが可能である。

請求項（抜粋）：

1個以上の集積回路チップを取り付けたキャリヤにおいて、該キャリヤに電力および信号を供給するキャリヤ接続手段と、1個以上の該集積回路チップの各々を該キャリヤに固定取り付けするためのチップ取り付け手段と、1個以上の該集積回路チップに該電力と該信号を分配するための分配手段とから成り、該分配手段は複数のランドと、1以上のガラス繊維樹脂複合材料の層から構成したことを特徴とする集積回路チップ取り付け用キャリヤ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-059756
  
• 特開昭62-204550