特許
J-GLOBAL ID：200903059523596420
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-182849
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029400
出願日： 1991年07月24日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】超小型半導体装置を容易に、かつ強靱で信頼性の高いものを提出する。【構成】半導体素子の回路形成面を下向きにして、下面側に半導体素子の電極パッド7と同配列にしたマイクロピン3が貫通している基板2を有し、半導体素子上面からは弾性率の高い材料を貼付けたキャップを半導体素子に圧力がかかる様な状態で覆い、その圧力によりマイクロピン上部と半導体素子の電極パッドとが電気的に接続して、マイクロピン下部は外部接続端子となる。キャップ5と基盤2とはロー材6により接着し密閉する。高弾性材4は、図1(B)に示す様に、中を抜きマイクロピンと電極パッドとが接着する上部のみに設けてチップクラックを防ぐ。
請求項（抜粋）：
半導体素子の回路形成面を下向きにして配置し、前記半導体素子の下面に、前記半導体素子の電極パッドと同配列のマイクロピンが立っている基板を配置し、前記半導体素子の上面に圧力が加わる様にキャップを前記半導体素子に被せて前記基板に固定し、前記半導体素子の電極パッドと前記マイクロピンとが接触して電気的に接続されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 321
, H01L 23/50
