特許
J-GLOBAL ID：200903059524047322
高周波プリント板回路
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
真田 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-078502
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251583
出願日： 1991年03月18日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、例えば使用周波数が数MHz〜1GHz程度の高周波回路を実装した高周波プリント板回路に関し、高周波信号のプリント板への伝達をインピーダンスの不整合なしに行なえるようにするとともに、高周波シールドを良好に行なえるようにすることを目的とする。【構成】 一層に接地導体層6を構成するとともに他層に高周波回路3を構成し、プリント板実装型同軸コネクタ2の中心導体2aを高周波回路3からのマイクロストリップ線路7に直接接続するとともに、プリント板実装型同軸コネクタ2の接地端子2bをスルーホール1bを用いて接地導体層6に接続し、且つ、高周波回路3を囲むシールドケース4を設けて、シールドケース4を接地導体層6に接続するように構成する。
請求項（抜粋）：
一層に接地導体層(6)が構成されるとともに他層に高周波回路(3)が構成され、プリント板実装型同軸コネクタ(2)の中心導体(2a)が該高周波回路(3)からのマイクロストリップ線路(7)に直接接続されるとともに、該プリント板実装型同軸コネクタ(2)の接地端子(2b)がスルーホール(1b)を用いて該接地導体層(6)に接続されて、且つ、該高周波回路(3)を囲むシールドケース(4)が設けられて、該シールドケース(4)が該接地導体層(6)に接続されたことを特徴とする、高周波プリント板回路。
IPC (5件)：
H01L 23/12 301
, H01L 23/12
, H01L 23/14
, H01P 5/08
, H05K 9/00
H01L 23/12 K
, H01L 23/14 X
