プリント基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-216274
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033561
出願日： 2000年07月17日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】高温下で部品を実装するときの反り変形を防止する。【解決手段】プリント基板1を複数のエリアA1、A2、...、D4に分け、これらエリアA1、A2、...、D4ごとに物性値として弾性率E’及びその標準偏差σE’を算出し、プリント基板1上における配線パターンに寄与しない部分に、各エリアごとの弾性率E’のばらつき(σE’/E’)が所定値以下、例えば10%以下になるように銅箔2を形成する。

請求項（抜粋）：

複数の配線層を有する前記プリント基板に対し、前記プリント基板を複数のエリアに分け、これらエリアごとの前記各配線層の各物性値を代表値に換算し、前記プリント基板上における配線パターンに寄与しない部分に、前記各エリアごとの前記代表値のばらつきが所定値以下になるように金属パターンを形成する工程を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。

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